IEC 61190-1-2:2014
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.

Estándar No.

IEC 61190-1-2:2014

Fecha de publicación

2014

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 61190-1-2:2014

Reemplazar

IEC 91/1154A/FDIS:2013 IEC 61190-1-2:2007

Alcance

Esta parte de la norma IEC 61190 especifica los requisitos generales para la caracterización y el ensayo de la pasta de soldadura utilizada en el ensamblaje electrónico para la fabricación de interconexiones electrónicas de alta calidad. Esta norma es un documento de control de calidad y no pretende abordar directamente el rendimiento de los materiales durante el proceso de fabricación. Para obtener información sobre la caracterización del fundente, el control de calidad y la documentación de adquisición de la pasta de soldadura y los materiales que contienen fundente, consulte la norma IEC 61190-1-1.

IEC 61190-1-2:2014 Documento de referencia

• IEC 60194:2006 Diseño, fabricación y montaje de tableros impresos - Términos y definiciones
• IEC 61189-5-3 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Pasta para soldar para conjuntos de tableros impresos.*， 2015-01-01 Actualizar
• IEC 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
• IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• ISO 9454-2:1998 Fundentes para soldadura blanda. Clasificación y requisitos. Parte 2: Requisitos de rendimiento.

IEC 61190-1-2:2014 Historia

• 2014 IEC 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
• 2007 IEC 61190-1-2:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
• 2002 IEC 61190-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico

estándares y especificaciones