IEC 61190-1-2:2002
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico

Estándar No.

IEC 61190-1-2:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2014-02

Remplazado por

IEC 61190-1-2:2007

Ultima versión

IEC 61190-1-2:2014

Alcance

Esta parte de IEC 61190 especifica los requisitos generales para la caracterización y prueba de pastas de soldadura utilizadas para realizar interconexiones electrónicas de alta calidad en ensamblajes electrónicos. Esta norma prescribe un documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el desempeño del material en el proceso de fabricación. La información relacionada sobre la caracterización del fundente, el control de calidad y la documentación de adquisición para el fundente de soldadura y el material que contiene fundente se puede encontrar en IEC 61190-1-1.

IEC 61190-1-2:2002 Historia

• 2014 IEC 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
• 2007 IEC 61190-1-2:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
• 2002 IEC 61190-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico