NF C90-700-1-2:2008
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.

Estándar No.
NF C90-700-1-2:2008
Fecha de publicación
2008
Organización
Association Francaise de Normalisation
Estado
 2014-10
Remplazado por
NF C90-700-1-2:2014
NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2:2014
Ultima versión
NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2:2014
Reemplazar
NF C90-700-1-2:2002
 

Introducción
Este documento establece los requisitos para los fluoruros utilizados en la soldadura de componentes electrónicos de alta calidad. Define las propiedades químicas, físicas y mecánicas necesarias para garantizar el correcto funcionamiento de las conexiones eléctricas en dispositivos electrónicos. Incluye especificaciones sobre la pureza del material, la composición química, la viscosidad, la temperatura de fusión y otros parámetros relevantes. Además, describe los métodos de prueba para verificar que los fluoruros cumplen con los estándares establecidos. Este documento se aplica específicamente a los fluoruros utilizados en aplicaciones de soldadura de alta fiabilidad, como en la industria aeroespacial, médica y de telecomunicaciones. Proporciona directrices para la selección, el uso y la evaluación de los fluoruros en el proceso de soldadura de componentes electrónicos.

NF C90-700-1-2:2008 Historia

  • 2014 NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
  • 0000 NF C90-700-1-2:2014
  • 2008 NF C90-700-1-2:2008 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
  • 2002 NF C90-700-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-2: requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.

estándares y especificaciones




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