IEC 62137:2004
Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
- Estándar No.
- IEC 62137:2004
- Fecha de publicación
- 2004
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- Remplazado por
- IEC 62137:2005
- Ultima versión
- IEC 62137:2004/COR1:2005
IEC 62137:2004 Historia
- 2005 IEC 62137:2004/COR1:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN; Corrección 1
- 2005 IEC 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
- 2004 IEC 62137:2004 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
