IEC 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
Esta norma internacional especifica el método de prueba y las pautas para evaluar la calidad y confiabilidad de placas, zonas de soldadura, procesos de soldadura y uniones de soldadura de paquetes tipo matriz de área montada con soldadura por reflujo y paquetes tipo terminal periférico.
IEC 62137:2005 Historia
2005IEC 62137:2004/COR1:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN; Corrección 1
2005IEC 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN
2004IEC 62137:2004 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN