KS C IEC TR 61189-3-914-2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 3-914: Método de prueba para la conductividad térmica de placas de circuito impreso para alto brillo.
Esta guía se centra en los métodos de prueba para evaluar la conductividad térmica de placas de circuito impreso (PCI) utilizadas en diodos emisores de luz de alta intensidad (LED). Se basa en el estándar IEC 61189-3-914 y proporciona instrucciones detalladas para realizar pruebas específicas que determinan la capacidad de las placas de circuito impreso para transferir calor efectivamente. Esto es crucial para asegurar el rendimiento y la vida útil de los componentes electrónicos integrados en dichos dispositivos.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
KS C IEC TR 61189-3-914-2023 Historia
2023KS C IEC TR 61189-3-914-2023 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 3-914: Método de prueba para la conductividad térmica de placas de circuito impreso para alto brillo.