UNE-EN 60749-30:2005
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Estándar No.
UNE-EN 60749-30:2005
Fecha de publicación
2005
Organización
Spanish Association for Standardization (UNE)
Estado
 2011-12
Remplazado por
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011
Ultima versión
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011
 
Introducción
Este estándar establece procedimientos para la preparación de dispositivos de montaje superficial no sellados antes de someterse a pruebas de fiabilidad. Se enfoca en los métodos mecánicos y climáticos utilizados en la evaluación de la resistencia de estos componentes. El documento proporciona directrices sobre las condiciones y los pasos necesarios para garantizar que los dispositivos estén en las condiciones adecuadas antes de someterse a pruebas de durabilidad. Además, incluye especificaciones sobre la aplicación de métodos de prueba estandarizados para asegurar la consistencia y la comparabilidad de los resultados. El estándar también aborda aspectos relacionados con la preparación de muestras y la documentación requerida durante el proceso.

UNE-EN 60749-30:2005 Historia

  • 2011 UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
  • 2005 UNE-EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

estándares y especificaciones

IEC 60749-30:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. IEC 60749-30:2005 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. GSO IEC 60749-30:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. BS EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC


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