DS/EN 60749-30:2005
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Estándar No.
DS/EN 60749-30:2005
Fecha de publicación
2005
Organización
Danish Standards Foundation
Estado
 2011-09
Remplazado por
DS/EN 60749-30/A1:2011
Ultima versión
DS/EN 60749-30/A1:2011
 
Alcance
Esta parte de IEC 60749 establece un procedimiento estándar para determinar el preacondicionamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. El método de prueba define el flujo de preacondicionamiento para SMD de estado sólido no herméticos representativos de una operación típica de reflujo de soldadura múltiple en la industria. Estos SMD deben someterse a la secuencia de preacondicionamiento adecuada descrita en esta norma antes de someterse a pruebas de confiabilidad internas específicas (calificación y/o monitoreo de confiabilidad) para evaluar la confiabilidad a largo plazo (afectada por el estrés de soldadura).

DS/EN 60749-30:2005 Historia

  • 2011 DS/EN 60749-30/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
  • 2005 DS/EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

estándares y especificaciones

IEC 60749-30:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. IEC 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. GSO IEC 60749-30:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. BS EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. UNE-EN 60749-30:2005 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. CEI EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.


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