DIN EN 61190-1-3 E:2015-05
Materiales de conexión para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para soldaduras electrónicas y soldaduras de forma sólida con o sin fundente para soldar productos electrónicos.
- Estándar No.
- DIN EN 61190-1-3 E:2015-05
- Fecha de publicación
- 1970
- Organización
- /
- Ultima versión
- DIN EN 61190-1-3 E:2015-05
DIN EN 61190-1-3 E:2015-05 Historia
- 2018 DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2017); Versión alemana EN IEC 61190-1-3:2018
- 2011 DIN EN 61190-1-3:2011 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Versión alemana EN 61190-1-3:2007 + A1:20
- 2007 DIN EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007); Versión alemana EN 61190-1-3:2007
