DIN EN 61190-1-3:2007
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007); Versión alemana EN 61190-1-3:2007

Estándar No.

DIN EN 61190-1-3:2007

Fecha de publicación

2007

Organización

German Institute for Standardization

Estado

 2011-04

Remplazado por

DIN EN 61190-1-3:2011

Ultima versión

DIN EN IEC 61190-1-3:2018

DIN EN 61190-1-3 E:2015-05

DIN EN 61190-1-3:2007 Historia

• 2018 DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2017); Versión alemana EN IEC 61190-1-3:2018
• 2011 DIN EN 61190-1-3:2011 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Versión alemana EN 61190-1-3:2007 + A1:20
• 2007 DIN EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007); Versión alemana EN 61190-1-3:2007