DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2017); Versión alemana EN IEC 61190-1-3:2018 normas y especificaciones

Estándar No.: DIN EN IEC 61190-1-3:2018
Fecha de publicación: 2018
Organización: German Institute for Standardization
Estado
Remplazado por: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Ultima versión: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Reemplazar: DIN EN 61190-1-3:2011 DIN EN 61190-1-3:2015

Alcance: Esta parte de IEC 61190 prescribe los requisitos y métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico, para barras, cintas, soldaduras en polvo y pasta de soldadura con y sin fundente, para aplicaciones de soldadura electrónica y para soldaduras de grado electrónico "especiales".

DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Documento de referencia

IEC 60194:2015
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IEC 61189-5-3:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Pasta para soldar para conjuntos de tableros impresos.
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DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Historia

2018 DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2017); Versión alemana EN IEC 61190-1-3:2018 / Nota: DIN...
2018 DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2017); Versión alemana EN IEC 61190-1-3:2018
0000 DIN EN 61190-1-3:2015
2011 DIN EN 61190-1-3:2011 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Versión alemana EN 61190-1-3:2007 + A1:20
2007 DIN EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007); Versión alemana EN 61190-1-3:2007

DIN EN IEC 61190-1-3:2018 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida fundente y no fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2017); Versión alemana EN IEC 61190-1-3:2018 ha sido cambiado a DIN EN 61190-1-3:2011 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Versión alemana EN 61190-1-3:2007 + A1:20.