DIN EN 140401:2002
Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre bobinado de baja potencia; Versión alemana EN 140401:2002

Estándar No.
DIN EN 140401:2002
Fecha de publicación
2002
Organización
German Institute for Standardization
Estado
 2009-12
Remplazado por
DIN EN 140401:2009
DIN EN 140401 E:2008
Ultima versión
DIN EN 140401:2009-12
 

Introducción

La norma DIN EN 140401:2002, publicada el 1 de diciembre de 2002 por el Instituto Alemán de Normalización (DIN), establece las especificaciones detalladas en blanco para resistencias fijas de baja potencia no bobinadas montadas en superficie (SMD). Este estándar es aplicable a resistencias SMD que se utilizan en una amplia gama de aplicaciones electrónicas, garantizando su compatibilidad y rendimiento en circuitos integrados.

La norma define los requisitos técnicos, las características eléctricas y mecánicas, así como los métodos de prueba para estas resistencias. Incluye especificaciones sobre dimensiones, tolerancias, estabilidad térmica y resistencia a los impactos ambientales. Además, proporciona directrices para la identificación y el marcado de los componentes, lo que facilita su selección y uso en el diseño de circuitos electrónicos.

DIN EN 140401:2002 es una referencia esencial para fabricantes, diseñadores e ingenieros que trabajan con componentes electrónicos, ya que asegura la calidad y la fiabilidad de las resistencias SMD en aplicaciones críticas. Su adopción promueve la estandarización en la industria electrónica, mejorando la interoperabilidad y reduciendo los riesgos de fallos en los sistemas electrónicos.

DIN EN 140401:2002 Historia

  • 2009 DIN EN 140401:2009-12 Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje superficial de película (SMD) de baja potencia; Versión alemana EN 140401:2009 / Nota: DIN EN 140401 (2002-12) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2012-03-01.
  • 2009 DIN EN 140401:2009 Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje superficial de película (SMD) de baja potencia; Versión alemana EN 140401:2009
  • 2002 DIN EN 140401:2002 Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre bobinado de baja potencia; Versión alemana EN 140401:2002

estándares y especificaciones

BS EN 140401-802:2007 Especificación detallada - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Rectangular - Clases de estabilidad 1; 2 BS EN 140401-801:2007 Especificación detallada - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Rectangular - Clases de estabilidad 0,1; 0,25; 0,5; 1 BS EN 140401-803:2007 Especificaciones detalladas - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2 CECC 40 401-803-1997 Especificación detallada: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin bobinado de baja potencia Clases de estabilidad cilíndricas 0,25; 0,5; 1; 2 BS EN 140401-804:2005 Especificación detallada: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) de alta estabilidad, sin alambre, de baja potencia, rectangulares, clases CECC 40 401-801-1998 Especificación detallada: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre de baja potencia, película delgada, clases de estabilidad rectangulares BS EN 140401-803:2007+A3:2017 Especificación detallada: Resistencias SMD de película fija de baja potencia. Cilíndrico. Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2 BS EN 140401-802:2007+A3:2017 Especificación detallada: Resistencias SMD de película fija de baja potencia. Rectangular. Clases de estabilidad 1; 2 DS/EN 140402-801:2005 Especificaciones detalladas: Resistencias fijas de montaje superficial (SMD) bobinadas de baja potencia - Rectangulares - Clases de estabilidad 0,5; 1; 2



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