IEC 60455-2/AMD1:1982
Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba

Estándar No.

IEC 60455-2/AMD1:1982

Fecha de publicación

1982

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2015-07

Remplazado por

IEC 60455-2:1998

Ultima versión

IEC 60455-2:2023 RLV

IEC 60455-2/AMD1:1982 Historia

• 0000 IEC 60455-2:2023 RLV
• 2015 IEC 60455-2:2015 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba.
• 1998 IEC 60455-2:1998 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba.
• 1982 IEC 60455-2/AMD1:1982 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba
• 1977 IEC 60455-2:1977 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba

IEC 60455-2/AMD1:1982 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba ha sido cambiado a IEC 60455-2:1998 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba..