IEC 60455-2:1998
Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba.

Estándar No.

IEC 60455-2:1998

Fecha de publicación

1998

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60455-2:2015

Ultima versión

IEC 60455-2:2023 RLV

Reemplazar

IEC 15C/1000/FDIS:1998 IEC 60455-2:1977 IEC 60455-2 AMD 1:1982

Alcance

Esta parte de IEC 60455 especifica los métodos de prueba que se utilizarán para probar compuestos reactivos a base de resina, sus componentes y compuestos curados utilizados para aislamiento eléctrico.

IEC 60455-2:1998 Historia

• 0000 IEC 60455-2:2023 RLV
• 2015 IEC 60455-2:2015 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba.
• 1998 IEC 60455-2:1998 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba.
• 1982 IEC 60455-2/AMD1:1982 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba
• 1977 IEC 60455-2:1977 Especificación para compuestos resinosos polimerizables sin disolventes utilizados para aislamiento eléctrico. Parte 2: Métodos de prueba