MSZ EN IEC 61249-2-51:2023
Materiales de hojas impresas y otras estructuras de conexión. Parte 2-51: Sustratos reforzados, con recubrimiento o sin recubrimiento. Sustratos sin recubrimiento para cintas de sustrato de circuitos integrados (IEC 61249-2-51:2023)

Estándar No.
MSZ EN IEC 61249-2-51:2023
Fecha de publicación
2023
Organización
Magyar Szabványügyi Testület
Ultima versión
MSZ EN IEC 61249-2-51:2023
 
Alcance
Esta parte de la norma IEC 61249 especifica los requisitos de construcción, materiales, propiedades, aseguramiento de la calidad, embalaje, marcado y almacenamiento de las materias primas base para cintas portadoras de tarjetas de circuitos integrados sin revestimiento (en adelante, sustratos de cintas portadoras de tarjetas de circuitos integrados).

MSZ EN IEC 61249-2-51:2023 Historia

  • 2023 MSZ EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales de hojas impresas y otras estructuras de conexión. Parte 2-51: Sustratos reforzados, con recubrimiento o sin recubrimiento. Sustratos sin recubrimiento para cintas de sustrato de circuitos integrados (IEC 61249-2-51:2023)

estándares y especificaciones

EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base DANSK DS/EN IEC 61249-2-51:2023 Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, revestidos y sin revestir. Materiales de base UNE-EN 60664-3:2018 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección SS-EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica - Medición del espesor del recubrimiento - Método de microresistividad BS EN 60664-3:2003 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión: uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación NS-EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad BS EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad EN 14571:2005 Recubrimientos metálicos sobre materiales de base no metálica. Medición del espesor del recubrimiento. Método de microresistividad BS EN IEC 62878-2-5:2019 Tecnología de ensamblaje de incrustación de dispositivos - Directrices. Implementación de un formato de datos 3D para sustrato integrado en el dispositivo KS M 5981-1-1999 Pinturas y barnices: prueba de corte transversal


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