DIN EN IEC 60749-37:2023-02
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión en alemán e inglés prEN IEC 60749-37:2020 / Nota: Fecha de emisión 2023-01-20*Previsto como reemplazo...

Estándar No.
DIN EN IEC 60749-37:2023-02
Fecha de publicación
2023
Organización
German Institute for Standardization
Estado
Remplazado por
DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Ultima versión
DIN EN IEC 60749-37:2023-12
 

Introducción

DIN EN IEC 60749-37

Dispositivos semiconductores – Métodos de ensayo mecánicos y climáticos – Parte 37: Método de ensayo de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro

Esta norma internacional especifica un método de ensayo para evaluar la resistencia mecánica de dispositivos semiconductores montados en placas de circuito impreso cuando están sujetos a impactos por caída. El método utiliza un acelerómetro para medir las fuerzas de impacto durante el ensayo de caída, permitiendo la evaluación de la integridad estructural y el rendimiento de los componentes electrónicos bajo condiciones simuladas de estrés mecánico. El procedimiento es aplicable a diversos tipos de semiconductores y módulos electrónicos utilizados en entornos industriales, automotrices y de consumo, donde la resistencia a impactos es un requisito crítico para la fiabilidad del producto.

DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Historia

  • 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023-12 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 60749-37:2022); Versión alemana EN IEC 60749-37:2022 / Nota: DIN EN 60749-37 (2008-08) sigue siendo válida junto con esta norma...
  • 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión en alemán e inglés prEN IEC 60749-37:2020 / Nota: Fecha de emisión 2023-01-20*Previsto como reemplazo...
  • 2023 DIN EN IEC 60749-37:2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión alemana e inglesa prEN IEC 60749-37:2020
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro (IEC 47/2651/CDV:2020); Versión en alemán e inglés prEN IEC 60749-37:2020 / Nota: Fecha de emisión 2023-01-20*Previsto como reemplazo...

estándares y especificaciones




© 2025 Reservados todos los derechos.