Esta norma internacional especifica un método de ensayo para evaluar la resistencia mecánica de dispositivos semiconductores montados en placas de circuito impreso cuando están sujetos a impactos por caída. El método utiliza un acelerómetro para medir las fuerzas de impacto durante el ensayo de caída, permitiendo la evaluación de la integridad estructural y el rendimiento de los componentes electrónicos bajo condiciones simuladas de estrés mecánico. El procedimiento es aplicable a diversos tipos de semiconductores y módulos electrónicos utilizados en entornos industriales, automotrices y de consumo, donde la resistencia a impactos es un requisito crítico para la fiabilidad del producto.

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