DANSK DS/EN 60749-30:2005
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Estándar No.
DANSK DS/EN 60749-30:2005
Fecha de publicación
2005
Organización
Danish Standards Foundation
Ultima versión
DANSK DS/EN 60749-30:2005
 
Introducción
Este documento describe métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores, con especial atención a la preparación previa de dispositivos no sellados de montaje en superficie antes de realizar pruebas de confiabilidad. Incluye procedimientos específicos para garantizar que los dispositivos estén en condiciones adecuadas para someterlos a diversos ensayos que evalúan su rendimiento y durabilidad bajo condiciones operativas extremas. Los métodos descritos son aplicables a una amplia gama de dispositivos utilizados en aplicaciones industriales y electrónicas. El documento proporciona instrucciones detalladas sobre los pasos a seguir para la preparación de los dispositivos, así como las condiciones ambientales y mecánicas necesarias para realizar las pruebas de manera consistente y reproducible. Este enfoque garantiza que los resultados obtenidos sean válidos y comparables entre diferentes laboratorios y fabricantes.

DANSK DS/EN 60749-30:2005 Historia

  • 2005 DANSK DS/EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

estándares y especificaciones

IEC 60749-30:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. IEC 60749-30:2005 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. GSO IEC 60749-30:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. BS EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC


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