EN 61190-1-2:2007
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Estándar No.
EN 61190-1-2:2007
Fecha de publicación
2007
Organización
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
Estado
Remplazado por
EN 61190-1-2:2014
Ultima versión
EN 61190-1-2:2014

EN 61190-1-2:2007 Historia

  • 2014 EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
  • 2007 EN 61190-1-2:2007 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
  • 2002 EN 61190-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblajes electrónicos Parte 1-2: Requisitos para soldaduras en pasta para interconexiones de alta calidad en ensamblajes electrónicos


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