EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN 61190-1-2:2014
Alcance
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) especifica los requisitos generales para la caracterización y prueba de pastas de soldadura utilizadas para realizar interconexiones electrónicas de alta calidad en ensamblajes electrónicos. Esta norma sirve como documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el desempeño del material en el proceso de fabricación. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior: a) modificación del tamaño del polvo de soldadura en la Tabla 2; b) adición de la información de 'Condición y perfil de reflujo' en el Anexo B; c) adición de un nuevo Anexo C.
EN 61190-1-2:2014 Historia
2014EN 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
2007EN 61190-1-2:2007 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
2002EN 61190-1-2:2002 Materiales de fijación para ensamblajes electrónicos Parte 1-2: Requisitos para soldaduras en pasta para interconexiones de alta calidad en ensamblajes electrónicos