IEC 60748-22-1:1991
Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 22: sección 1: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad

Estándar No.
IEC 60748-22-1:1991
Fecha de publicación
1991
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
 1997-04
Remplazado por
IEC 60748-22-1:1997
Ultima versión
IEC 60748-22-1:1997
 
Introducción
Este documento técnico establece los requisitos específicos para las especificaciones en blanco detalladas de circuitos integrados de película delgada y circuitos híbridos de película delgada. El alcance se centra en definir los parámetros y condiciones de evaluación necesarios para garantizar la conformidad con los procedimientos de aprobación de rendimiento. Su contenido abarca los aspectos fundamentales del diseño, la fabricación y la verificación de estos componentes electrónicos avanzados. Se incluyen directrices sobre las pruebas de fiabilidad, la compatibilidad de materiales y los criterios de aceptación que deben aplicarse durante el proceso de certificación. La normativa detalla la documentación técnica requerida para validar que los productos cumplen con los estándares de calidad establecidos para aplicaciones industriales. Estos lineamientos facilitan la interoperabilidad y la uniformidad en la evaluación de dispositivos semiconductores utilizados en sistemas complejos. La estructura del documento permite a los fabricantes y usuarios alinear sus procesos de producción con las mejores prácticas internacionales para el desarrollo de circuitos integrados modernos.

IEC 60748-22-1:1991 Historia

  • 1997 IEC 60748-22-1:1997 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22-1: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
  • 1991 IEC 60748-22-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 22: sección 1: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad

estándares y especificaciones

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