DIN IEC 60115-2-1:1987
Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; especificación detallada en blanco: resistencias fijas no bobinadas de baja potencia; nivel de evaluación E; idéntico a IEC 60115-2-1, edición 1982

Estándar No.
DIN IEC 60115-2-1:1987
Fecha de publicación
1987
Organización
German Institute for Standardization
Estado
Remplazado por
DIN IEC 60115-2-1:1987-04
Ultima versión
DIN IEC 60115-2-1:1987-04
Reemplazar
DIN IEC 40(CO)446:1979
 
Alcance
Esta norma trata de la determinación de resistencias fijas de baja potencia no bobinadas para uso en equipos electrónicos en forma de una especificación detallada en blanco.

DIN IEC 60115-2-1:1987 Historia

  • 1987 DIN IEC 60115-2-1:1987-04 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; especificación detallada en blanco: resistencias fijas no bobinadas de baja potencia; nivel de evaluación E; idéntico a IEC 60115-2-1, edición 1982 / Nota: Será reemplazado por DIN EN 60115-2-10 (2020-11).
  • 1987 DIN IEC 60115-2-1:1987 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; especificación detallada en blanco: resistencias fijas no bobinadas de baja potencia; nivel de evaluación E; idéntico a IEC 60115-2-1, edición 1982

estándares y especificaciones

DIN IEC 60115-2-1:1987-04 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; especificación detallada en blanco: resistencias fijas no bobinadas de baja potencia; nivel de evaluación E; idéntico a IEC 60115-2-1, edición 1982 / Nota BS EN 140401-802:2007 Especificación detallada - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Rectangular - Clases de estabilidad 1; 2 BS EN 140401-803:2007 Especificaciones detalladas - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2 BS EN 140401-801:2007 Especificación detallada - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Rectangular - Clases de estabilidad 0,1; 0,25; 0,5; 1 KS C 6371-1995 RESISTENCIAS FIJAS DE PELÍCULA DE ÓXIDO METÁLICO PARA EQUIPOS ELECTRÓNICOS DS/EN 140402-801:2005 Especificaciones detalladas: Resistencias fijas de montaje superficial (SMD) bobinadas de baja potencia - Rectangulares - Clases de estabilidad 0,5; 1; 2 BS EN 140401-804:2005 Especificación detallada: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) de alta estabilidad, sin alambre, de baja potencia, rectangulares, clases DIN IEC 60115-2-2:1993 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; especificación detallada en blanco: resistencias fijas no bobinadas de baja potencia; nivel de evaluación F prEN IEC 60115-2-10 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos – Parte 2-10: Especificación detallada en blanco: Resistencias de película de baja potencia con cables


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