IEC 60664-3:1992
Coordinación de aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión; parte 3: uso de recubrimientos para lograr la coordinación del aislamiento de conjuntos de tableros impresos

Estándar No.

IEC 60664-3:1992

Fecha de publicación

1992

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2010-08

Remplazado por

IEC 60664-3:2003

Ultima versión

IEC 60664-3:2016 RLV

IEC 60664-3:1992 Historia

• 0000 IEC 60664-3:2016 RLV
• 2010 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Corrigendum 1 a la enmienda 1 - Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
• 2010 IEC 60664-3:2010 PUBLICACIÓN BÁSICA DE SEGURIDAD Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de bajo voltaje - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
• 2003 IEC 60664-3:2003 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación.
• 1992 IEC 60664-3:1992 Coordinación de aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión; parte 3: uso de recubrimientos para lograr la coordinación del aislamiento de conjuntos de tableros impresos