IEC 60664-3:2010 PUBLICACIÓN BÁSICA DE SEGURIDAD Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de bajo voltaje - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
Esta parte de IEC 60664 se aplica a conjuntos protegidos contra la contaminación mediante el uso de recubrimiento, encapsulado o moldeado, lo que permite una reducción de las distancias de separación y fuga como se describe en la Parte 1 o la Parte 5. Esta norma describe los requisitos y procedimientos de prueba para dos métodos. de protección:
——la protección tipo 1 mejora el microambiente de las partes bajo protección;
——la protección tipo 2 se considera similar al aislamiento sólido. Esta norma también se aplica a todo tipo de tableros impresos protegidos, incluida la superficie de las capas internas de tableros multicapa, sustratos y conjuntos protegidos de manera similar. En el caso de placas impresas multicapa, las distancias a través de una capa interior están cubiertas por los requisitos para aislamiento sólido de la Parte 1. Esta norma se refiere únicamente a la protección permanente. No cubre conjuntos que estén sujetos a ajuste o reparación mecánica. Los principios de esta norma son aplicables al aislamiento funcional, básico, suplementario y reforzado.
IEC 60664-3:2010 Documento de referencia
IEC 60068-2-14:2009 Pruebas ambientales - Parte 2-14: Pruebas - Prueba N: Cambio de temperatura
IEC 60068-2-78:2001 Pruebas ambientales - Parte 2-78: Pruebas; Cabina de prueba: calor húmedo, estado estable
IEC 60454-3-1:1998 Cintas adhesivas sensibles a la presión para uso eléctrico - Parte 3: Especificaciones para materiales individuales - Hoja 1: Cintas de película de PVC con adhesivo sensible a la presión
IEC 60664-1:2007 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 1: Principios, requisitos y pruebas.
IEC 60664-5:2007 Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 5: Método integral para determinar espacios libres y distancias de fuga iguales o menores a 2 mm.
IEC 61189-2:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión
IEC 61189-3:2007 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
IEC 61249-2 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-9: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Epóxido modificado con bismaleimida/triazina o láminas laminadas reforzadas con vidrio E tejido sin modificar de inflamabilidad definida (quemadura vertical
IEC 60664-3:2010 Historia
0000 IEC 60664-3:2016 RLV
2010IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 Corrigendum 1 a la enmienda 1 - Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
2010IEC 60664-3:2010 PUBLICACIÓN BÁSICA DE SEGURIDAD Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de bajo voltaje - Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación
2003IEC 60664-3:2003 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 3: Uso de revestimiento, encapsulado o moldeado para protección contra la contaminación.
1992IEC 60664-3:1992 Coordinación de aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión; parte 3: uso de recubrimientos para lograr la coordinación del aislamiento de conjuntos de tableros impresos