IEC 61760-2:1998
Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación

Estándar No.

IEC 61760-2:1998

Fecha de publicación

1998

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2007-04

Remplazado por

IEC 61760-2:2007

Ultima versión

IEC 61760-2:2021 RLV

Alcance

Esta norma internacional describe las condiciones de transporte y almacenamiento para dispositivos de montaje en superficie (SMD) que se cumplen para permitir el procesamiento sin problemas de dispositivos de montaje en superficie, tanto activos como pasivos. (No se tienen en cuenta las condiciones para las placas impresas). El objeto de esta norma internacional es garantizar que los usuarios de SMD reciban y almacenen productos que puedan procesarse posteriormente (por ejemplo, posicionarse, soldarse) sin perjuicio de la calidad y la confiabilidad. El transporte y almacenamiento inadecuados de los SMD pueden causar deterioro y provocar problemas de ensamblaje, como mala soldabilidad, delaminación y "popcorning".

IEC 61760-2:1998 Historia

• 0000 IEC 61760-2:2021 RLV
• 2007 IEC 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
• 1998 IEC 61760-2:1998 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación