IEC 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación normas y especificaciones

Alcance: Esta norma internacional describe las condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) que se cumplen para permitir el procesamiento sin problemas de dispositivos de montaje en superficie, tanto activos como pasivos. (No se tienen en cuenta las condiciones para las placas impresas). El objetivo de esta norma es garantizar que los usuarios de SMD reciban y almacenen productos que puedan procesarse posteriormente (por ejemplo, posicionarse, soldarse) sin perjuicio de la calidad y la confiabilidad. El transporte y almacenamiento inadecuados de los SMD pueden causar deterioro y provocar problemas de ensamblaje, como mala soldabilidad, delaminación y "popcorning".

IEC 61760-2:2007 Documento de referencia

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IEC 60286-4 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 4: Cargadores de barras para componentes electrónicos encapsulados en paquetes de diferentes formas*， 2013-07-01 Actualizar
IEC 60286-5 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 5: Bandejas de matriz*， 2018-04-25 Actualizar
IEC 60286-6 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 6: Embalaje en cajas a granel para componentes de montaje en superficie.
IEC 60721-3-1 Clasificación de las condiciones ambientales. Parte 3-1: Clasificación de grupos de parámetros ambientales y sus severidades. Almacenamiento.*， 2018-02-23 Actualizar

0000 IEC 61760-2:2021 RLV
2007 IEC 61760-2:2007 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación
1998 IEC 61760-2:1998 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación