Esta norma internacional describe las condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) que se cumplen para permitir el procesamiento sin problemas de dispositivos de montaje en superficie, tanto activos como pasivos. (No se tienen en cuenta las condiciones para las placas impresas). El objetivo de esta norma es garantizar que los usuarios de SMD reciban y almacenen productos que puedan procesarse posteriormente (por ejemplo, posicionarse, soldarse) sin perjuicio de la calidad y la confiabilidad. Transporte y almacenamiento inadecuados Los SMD pueden causar deterioro y provocar problemas de ensamblaje, como mala soldabilidad, delaminación y "popcorning".
DS/EN 61760-2:2007 Historia
2021DS/EN IEC 61760-2:2021 Tecnología de montaje en superficie – Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) – Guía de aplicación