Esta norma se aplica al encintado de componentes electrónicos sin cables o con cables estampados utilizados en circuitos electrónicos. También especifica los requisitos para la cinta utilizada para el montaje automático de componentes. Para el propósito anterior, las dimensiones se limitan a las necesarias para encintar las piezas.
JIS C 0806-3:1999 Historia
2021JIS C 0806-3:2021 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
2014JIS C 0806-3:2014 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
2010JIS C 0806-3:2010 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
1999JIS C 0806-3:1999 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
1995JIS C 0806:1995 Embalaje de componentes electrónicos en cintas continuas (dispositivos de montaje en superficie)