JIS C 0806-3:2010
Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.

Estándar No.

JIS C 0806-3:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Estado

Remplazado por

JIS C 0806-3:2014

Ultima versión

JIS C 0806-3:2014

Reemplazar

JIS C 0806-3:1999

Alcance

Esta Norma es aplicable al embalaje en cinta de componentes electrónicos utilizados para manipulación automática sin conductores o con muñones de conductores destinados a ser conectados a circuitos electrónicos.

JIS C 0806-3:2010 Documento de referencia

• IEC 60191-2 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 2: Dimensiones*， 2012-09-21 Actualizar
• IEC 61340-5-1 Electrostática - Parte 5-1: Protección de dispositivos electrónicos contra fenómenos electrostáticos - Requisitos generales; Corrección 1*， 2017-05-01 Actualizar
• JIS K 6999 Plásticos - Identificación genérica y marcado de productos plásticos.
• JIS X 0503 Símbolo de código de barras - CODE39 - Especificaciones básicas*， 2012-06-20 Actualizar
• JIS X 9001 Juegos de caracteres alfanuméricos para reconocimiento óptico

JIS C 0806-3:2010 Historia

• 2021 JIS C 0806-3:2021 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
• 2014 JIS C 0806-3:2014 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
• 2010 JIS C 0806-3:2010 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
• 1999 JIS C 0806-3:1999 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
• 1995 JIS C 0806:1995 Embalaje de componentes electrónicos en cintas continuas (dispositivos de montaje en superficie)