IEC 61189-3/AMD1:1999
Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos); Enmienda 1

Introducción: Este documento técnico establece los procedimientos de ensayo específicos para estructuras de interconexión en la fabricación de circuitos impresos. Forma parte de una serie normativa internacional diseñada para evaluar la fiabilidad y el rendimiento de los materiales eléctricos y sus componentes ensamblados. La información contenida en este documento define las directrices necesarias para realizar pruebas controladas que aseguren la integridad de las conexiones en placas electrónicas. Estos métodos abordan los requisitos para verificar la calidad de las uniones conductoras, considerando las variables propias del proceso de interconexión en entornos de producción industrial. El alcance incluye la validación de la resistencia y la continuidad de los enlaces entre componentes, proporcionando un marco de referencia común para los fabricantes y los organismos de certificación. Las especificaciones técnicas detalladas permiten una evaluación uniforme de los ensayos mecánicos y eléctricos, facilitando la comparación de resultados entre diferentes laboratorios y proveedores. Este texto técnico contribuye a la estandarización de los protocolos de prueba aplicados a los subsistemas electrónicos complejos.

*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.

IEC 61189-3/AMD1:1999 Historia

2007 IEC 61189-3:2007 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
2006 IEC 61189-3:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
2006 IEC 61189-3/AMD1:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos); Enmienda 1
1999 IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 Enmienda 1 - Métodos de prueba para materiales, estructuras y conjuntos de interconexión eléctricos - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
1997 IEC 61189-3:1997 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)