IEC 61189-3:1997
Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)

Estándar No.

IEC 61189-3:1997

Fecha de publicación

1997

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

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Remplazado por

IEC 61189-3:1997/AMD1:1999

Ultima versión

IEC 61189-3:2007

Alcance

Esta parte de IEC 61189 es un catálogo de métodos de prueba que representan metodologías y procedimientos que se pueden aplicar para probar materiales utilizados para la fabricación de estructuras de interconexión (tableros impresos) y conjuntos.

IEC 61189-3:1997 Historia

• 2007 IEC 61189-3:2007 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
• 2006 IEC 61189-3/AMD1:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos); Enmienda 1
• 2006 IEC 61189-3:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
• 1999 IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 Enmienda 1 - Métodos de prueba para materiales, estructuras y conjuntos de interconexión eléctricos - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
• 1997 IEC 61189-3:1997 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)

estándares y especificaciones