IEC 61189-3/AMD1:2006
Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos); Enmienda 1

Estándar No.

IEC 61189-3/AMD1:2006

Fecha de publicación

2006

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

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Remplazado por

IEC 61189-3:2006

Ultima versión

IEC 61189-3:2007

Reemplazar

IEC 52/589/CDV:1995 IEC 52/805/FDIS:1999 IEC 61189-3 AMD 1:1999

Introducción

Este documento describe métodos de ensayo para materiales eléctricos, estructuras de interconexión y ensamblajes. En particular, se centra en los métodos de ensayo específicos para estructuras de interconexión, especialmente en placas de circuito impreso. El texto incluye procedimientos detallados para realizar pruebas que permiten evaluar las características físicas y eléctricas de estos componentes. Además, se abordan aspectos relacionados con la preparación de muestras, la ejecución de los ensayos y la interpretación de los resultados obtenidos. El documento está estructurado de manera clara, facilitando su uso por parte de profesionales del sector. Contiene información técnica relevante que puede ser utilizada en el desarrollo, la validación y la calidad de productos relacionados con la electrónica y la ingeniería de sistemas. La norma se actualiza con modificaciones que reflejan avances tecnológicos y mejoras en los métodos de ensayo.

*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.

IEC 61189-3/AMD1:2006 Historia

• 2007 IEC 61189-3:2007 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
• 2006 IEC 61189-3:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
• 2006 IEC 61189-3/AMD1:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos); Enmienda 1
• 1999 IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 Enmienda 1 - Métodos de prueba para materiales, estructuras y conjuntos de interconexión eléctricos - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
• 1997 IEC 61189-3:1997 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)

IEC 61189-3/AMD1:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos); Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 61189-3:2007 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos).

estándares y especificaciones