IEC 60249-2-1/AMD4:2000
Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; Enmienda 4

Estándar No.

IEC 60249-2-1/AMD4:2000

Fecha de publicación

2000

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Ultima versión

IEC 60249-2-1/AMD4:2000

Remplazado por

IEC 61249-2-2:2005

Reemplazar

IEC 52/835/FDIS:1999

IEC 60249-2-1/AMD4:2000 Historia

• 2000 IEC 60249-2-1/AMD4:2000 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; Enmienda 4
• 1993 IEC 60249-2-1/AMD2:1993 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación 1: lámina laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; enmienda 2
• 1985 IEC 60249-2-1:1985 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica

IEC 60249-2-1/AMD4:2000 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación No. 1: Hoja laminada revestida de cobre de papel de celulosa fenólica, alta calidad eléctrica; Enmienda 4 ha sido cambiado a IEC 61249-2-2:2005 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 2-2: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos - Hojas laminadas reforzadas con papel de celulosa fenólica, de alta calidad eléctrica, revestidas de cobre.