IEC 60115-8/AMD1:2000
Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional: Resistencias fijas en chip; Enmienda 1

Estándar No.

IEC 60115-8/AMD1:2000

Fecha de publicación

2000

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2009-01

Remplazado por

IEC 60115-8:2009

Ultima versión

IEC 60115-8:2023

Reemplazar

IEC 40/1165/FDIS:2000

Alcance

Esta es la Enmienda 1 a IEC 60115-8-1989 (Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos - Parte 8: Especificación seccional: Resistencias de chip fijas)

IEC 60115-8/AMD1:2000 Historia

• 2023 IEC 60115-8:2023 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional: Resistencias fijas de montaje en superficie.
• 2009 IEC 60115-8:2009 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional. Resistencias fijas de montaje en superficie.
• 2000 IEC 60115-8/AMD1:2000 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional: Resistencias fijas en chip; Enmienda 1
• 1989 IEC 60115-8:1989 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; parte 8: especificación seccional: resistencias de chip fijo

IEC 60115-8/AMD1:2000 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional: Resistencias fijas en chip; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60115-8:2009 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional. Resistencias fijas de montaje en superficie..