IEC 60115-8:2009
Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional. Resistencias fijas de montaje en superficie.
- Estándar No.
- IEC 60115-8:2009
- Fecha de publicación
- 2009
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- 2023-08
- Remplazado por
- IEC 60115-8:2023
- Ultima versión
- IEC 60115-8:2023
- Reemplazar
- IEC 40/1933/FDIS:2008 IEC 60115-8:1989 IEC 60115-8 AMD 1:2000
- Alcance
- Esta parte de IEC 60115 es aplicable a resistencias fijas de montaje en superficie para uso en equipos electrónicos. Estas resistencias generalmente se describen según tipos (diferentes formas geométricas) y estilos (diferentes dimensiones). Tienen terminaciones metalizadas y están destinados principalmente a montarse directamente en una placa de circuito.
IEC 60115-8:2009 Historia
- 2023 IEC 60115-8:2023 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional: Resistencias fijas de montaje en superficie.
- 2009 IEC 60115-8:2009 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional. Resistencias fijas de montaje en superficie.
- 2000 IEC 60115-8/AMD1:2000 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 8: Especificación seccional: Resistencias fijas en chip; Enmienda 1
- 1989 IEC 60115-8:1989 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos; parte 8: especificación seccional: resistencias de chip fijo
