IEC 60191-6-2:2001
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
- Estándar No.
- IEC 60191-6-2:2001
- Fecha de publicación
- 2001
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- Remplazado por
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Ultima versión
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Reemplazar
- IEC 47D/460/FDIS:2001
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 cubre los requisitos para la preparación de dibujos de esquemas de circuitos integrados para los distintos paquetes de terminales de bola, por ejemplo, matriz de rejilla de bolas de cerámica (C-BGA), matriz de rejilla de bolas de plástico (P-BGA), matriz de rejilla de bolas de cinta ( T-BGA) y otros, así como paquetes de terminales de columna, por ejemplo, sistema de rejilla de columnas cerámicas (C-CGA).
IEC 60191-6-2:2001 Historia
- 2002 IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm;
- 2001 IEC 60191-6-2:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
