IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm;
- Estándar No.
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Fecha de publicación
- 2002
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- Alcance
- Esta norma es Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm; Corrección 1.
IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Historia
- 2002 IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm;
- 2001 IEC 60191-6-2:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
