IEC 60068-2-54:2006 Pruebas ambientales - Parte 2-54: Pruebas - Prueba Ta: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos mediante el método del balance de humedad normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 60068 describe la Prueba Ta, método de equilibrio de humectación del baño de soldadura aplicable a cualquier forma de terminaciones de componentes para determinar la soldabilidad. Es especialmente adecuado para pruebas de referencia y para componentes que no pueden probarse cuantitativamente mediante otros métodos. Para dispositivos de montaje en superficie (SMD), se debe aplicar IEC 60068-2-69 si es adecuado. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y para aleaciones de soldadura sin plomo.

IEC 60068-2-54:2006 Documento de referencia

IEC 60068-1:1988 Pruebas ambientales. Parte 1: Generalidades y orientación
IEC 60068-2-20:1979
IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*， 2017-12-13 Actualizar

2006 IEC 60068-2-54:2006 Pruebas ambientales - Parte 2-54: Pruebas - Prueba Ta: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos mediante el método del balance de humedad
1985 IEC 60068-2-54:1985