IEC 60068-2-69:2017
Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)

Estándar No.
IEC 60068-2-69:2017
Fecha de publicación
2017
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
 2018-01
Remplazado por
IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018
Ultima versión
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
Reemplazar
IEC 91/1405/FDIS:2016 IEC 60068-2-54:2006 IEC 60068-2-69:2007
Alcance
Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Te/Tc, el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura para determinar, cuantitativamente, la soldabilidad de las terminaciones. Los datos obtenidos mediante estos métodos no están destinados a ser utilizados como datos cuantitativos absolutos con fines de aprobación. Los procedimientos describen el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura. Son aplicables a componentes y tableros impresos con terminaciones metálicas y almohadillas de soldadura metalizadas. Este documento proporciona los procedimientos de medición para aleaciones de soldadura tanto con como sin plomo (Pb).

IEC 60068-2-69:2017 Documento de referencia

  • IEC 60068-1:2013 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación
  • IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
  • IEC 60068-2-2:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-2: Pruebas - Prueba B: Calor seco
  • IEC 60068-2-66:1994 Pruebas ambientales - Parte 2: Métodos de prueba - Prueba Cx: Calor húmedo, estado estacionario (vapor presurizado no saturado)
  • IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
  • ISO 683-14:2004 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización. Parte 14: Aceros laminados en caliente para muelles templados y revenidos.
  • ISO 683-15:1992 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización; parte 15: aceros para válvulas para motores de combustión interna
  • ISO 683-17:2014 Aceros tratados térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización. Parte 17: Aceros para rodamientos de bolas y de rodillos.
  • ISO 683-1:2016 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización - Parte 1: Aceros no aleados para templado y revenido
  • ISO 683-2:2016 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización - Parte 2: Aceros aleados para templado y revenido
  • ISO 683-3:2016 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización. Parte 3: Aceros de cementación.
  • ISO 683-4:2016 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización. Parte 4: Aceros de fácil mecanización.
  • ISO 683-5:2014 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización - Parte 5: Aceros de nitruración

IEC 60068-2-69:2017 Historia

  • 2019 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Enmienda 1 - Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
  • 2018 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 PRUEBAS AMBIENTALES – Parte 1: 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante la balanza de humectación (medición de fuerza) (Edición 3.0)
  • 2017 IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
  • 2007 IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
  • 1995 IEC 60068-2-69:1995 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del equilibrio de humedad



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