IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Te, el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura, aplicables para dispositivos de montaje en superficie. Estos métodos determinan cuantitativamente la soldabilidad de las terminaciones en dispositivos de montaje en superficie. IEC 60068-2-54 también está disponible para dispositivos de montaje en superficie y debe consultarse si corresponde. Los procedimientos describen el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura y ambos son aplicables a componentes con terminaciones metálicas y almohadillas de soldadura metalizadas. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y para aleaciones de soldadura sin plomo.

IEC 60068-2-69:2007 Historia

2019 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Enmienda 1 - Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
2018 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 PRUEBAS AMBIENTALES – Parte 1: 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante la balanza de humectación (medición de fuerza) (Edición 3.0)
2017 IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
2007 IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
1995 IEC 60068-2-69:1995 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del equilibrio de humedad