IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 PRUEBAS AMBIENTALES – Parte 1: 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante la balanza de humectación (medición de fuerza) (Edición 3.0)
2019IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Enmienda 1 - Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
2018IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 PRUEBAS AMBIENTALES – Parte 1: 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante la balanza de humectación (medición de fuerza) (Edición 3.0)
2017IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
2007IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
1995IEC 60068-2-69:1995 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del equilibrio de humedad