IEC 60068-2-69:1995
Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del equilibrio de humedad

Estándar No.

IEC 60068-2-69:1995

Fecha de publicación

1995

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2017-03

Remplazado por

IEC 60068-2-69:2007

Ultima versión

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

Alcance

Describe dos métodos de equilibrio de humedad para las pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje en superficie. Estos métodos determinan cuantitativamente la soldabilidad de las terminaciones en dispositivos montados en superficie.

IEC 60068-2-69:1995 Historia

• 2019 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 Enmienda 1 - Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
• 2018 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 PRUEBAS AMBIENTALES – Parte 1: 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante la balanza de humectación (medición de fuerza) (Edición 3.0)
• 2017 IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
• 2007 IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
• 1995 IEC 60068-2-69:1995 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del equilibrio de humedad