IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
Esta parte de IEC 60068 describe la Prueba T, aplicable a dispositivos con cables. Las pruebas de soldadura para dispositivos de montaje en superficie (SMD) se describen en IEC 60068-2-58. Esta norma proporciona procedimientos para determinar la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos en aplicaciones que utilizan aleaciones de soldadura, que son estaño-plomo (Pb) eutécticas o casi eutécticas, o aleaciones sin plomo. Los procedimientos de esta norma incluyen el método del baño de soldadura y el método del soldador. El objetivo de esta norma es garantizar que la soldabilidad del cable o la terminación del componente cumpla con los requisitos de juntas de soldadura aplicables de IEC 61191-3 e IEC 61191-4. Además, se proporcionan métodos de prueba para garantizar que el cuerpo del componente pueda resistir la carga de calor a la que está expuesto durante la soldadura. NOTA La información sobre el tiempo de humectación y la fuerza de humectación se puede obtener mediante métodos de prueba que utilizan una balanza de humectación. Consulte IEC 60068-2-54 (método del baño de soldadura) e IEC 60068-2-69 (método del baño de soldadura y del glóbulo de soldadura para SMD).
IEC 60068-2-20:2008 Documento de referencia
IEC 60068-1 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación*, 2013-10-01 Actualizar
IEC 60914 Sistemas de conferencias: requisitos eléctricos y de audio
IEC 61191-3 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.*, 2017-05-01 Actualizar
IEC 61191-4 Conjuntos de placas impresas. Parte 4: Especificación seccional. Requisitos para conjuntos de terminales soldados.*, 2017-06-30 Actualizar
IEC 60068-2-20:2008 Historia
0000 IEC 60068-2-20:2021 RLV
2008IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
1987IEC 60068-2-20:1979/AMD2:1987 Enmienda 2 - Procedimientos básicos de prueba ambiental - Parte 2-20: Pruebas - Prueba T: Soldadura
1986IEC 60068-2-20:1979/AMD1:1986 Enmienda 1 - Procedimientos básicos de prueba ambiental - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Soldadura
1979IEC 60068-2-20:1979 Pruebas ambientales. Parte 2: Pruebas. Prueba T: Soldadura
1968IEC 60068-2-20:1968 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para componentes electrónicos y equipos electrónicos - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Soldadura
1960IEC 60068-2-20:1960 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para componentes electrónicos y equipos electrónicos - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Soldadura