IEC 60068-2-20:2008
Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables

Estándar No.
IEC 60068-2-20:2008
Fecha de publicación
2008
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60068-2-20:2021 RLV
Ultima versión
IEC 60068-2-20:2021 RLV
Reemplazar
IEC 91/764/FDIS:2008 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60068-2-20 AMD 2:1987
 

Alcance
Esta parte de IEC 60068 describe la Prueba T, aplicable a dispositivos con cables. Las pruebas de soldadura para dispositivos de montaje en superficie (SMD) se describen en IEC 60068-2-58. Esta norma proporciona procedimientos para determinar la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos en aplicaciones que utilizan aleaciones de soldadura, que son estaño-plomo (Pb) eutécticas o casi eutécticas, o aleaciones sin plomo. Los procedimientos de esta norma incluyen el método del baño de soldadura y el método del soldador. El objetivo de esta norma es garantizar que la soldabilidad del cable o la terminación del componente cumpla con los requisitos de juntas de soldadura aplicables de IEC 61191-3 e IEC 61191-4. Además, se proporcionan métodos de prueba para garantizar que el cuerpo del componente pueda resistir la carga de calor a la que está expuesto durante la soldadura. NOTA La información sobre el tiempo de humectación y la fuerza de humectación se puede obtener mediante métodos de prueba que utilizan una balanza de humectación. Consulte IEC 60068-2-54 (método del baño de soldadura) e IEC 60068-2-69 (método del baño de soldadura y del glóbulo de soldadura para SMD).

IEC 60068-2-20:2008 Documento de referencia

  • IEC 60068-1 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación*2013-10-01 Actualizar
  • IEC 60068-2-2 Pruebas ambientales - Parte 2-2: Pruebas - Prueba B: Calor seco
  • IEC 60914 Sistemas de conferencias: requisitos eléctricos y de audio
  • IEC 61191-3 Conjuntos de placas impresas. Parte 3: Especificaciones seccionales. Requisitos para conjuntos soldados con montaje en orificio pasante.*2017-05-01 Actualizar
  • IEC 61191-4 Conjuntos de placas impresas. Parte 4: Especificación seccional. Requisitos para conjuntos de terminales soldados.*2017-06-30 Actualizar

IEC 60068-2-20:2008 Historia

  • 0000 IEC 60068-2-20:2021 RLV
  • 2008 IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
  • 1987 IEC 60068-2-20:1979/AMD2:1987 Enmienda 2 - Procedimientos básicos de prueba ambiental - Parte 2-20: Pruebas - Prueba T: Soldadura
  • 1986 IEC 60068-2-20:1979/AMD1:1986 Enmienda 1 - Procedimientos básicos de prueba ambiental - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Soldadura
  • 1979 IEC 60068-2-20:1979 Pruebas ambientales. Parte 2: Pruebas. Prueba T: Soldadura
  • 1968 IEC 60068-2-20:1968 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para componentes electrónicos y equipos electrónicos - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Soldadura
  • 1960 IEC 60068-2-20:1960 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para componentes electrónicos y equipos electrónicos - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Soldadura

estándares y especificaciones




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