Estos requisitos suplementarios se aplican a los cartuchos fusibles para su aplicación en equipos que contienen dispositivos semiconductores para circuitos de tensiones nominales de hasta 1 000 V ca o 1 500 V cc y también, en la medida en que sean aplicables, para circuitos de tensiones nominales superiores. NOTA 1 Estos fusibles se denominan comúnmente “fusibles semiconductores”. NOTA 2 En la mayoría de los casos, una parte del equipo asociado sirve como base de fusible. Debido a la gran variedad de equipos, no se pueden dar reglas generales; la idoneidad del equipo asociado para servir como base de fusible debería estar sujeta a un acuerdo entre el fabricante y el usuario. Sin embargo, si se utilizan bases de fusibles o portafusibles separados, deben cumplir con los requisitos apropiados de IEC 60269-1.
IEC 60269-4:2006 Historia
2016IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2016IEC 60269-4:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2012IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2012IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2009IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2003IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
2002IEC 60269-4/AMD2:2002 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
1995IEC 60269-4/AMD1:1995 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 1