IEC 60269-4:2009/AMD2:2016
Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.

Estándar No.
IEC 60269-4:2009/AMD2:2016
Fecha de publicación
2016
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60269-4:2016
Ultima versión
IEC 60269-4:2024 CMV
 

Introducción
Este estándar establece requisitos complementarios para fusibles utilizados en la protección de dispositivos semiconductores. Se enfoca en aspectos específicos relacionados con el diseño, ensayo y rendimiento de estos fusibles, asegurando su adecuación para su aplicación en sistemas electrónicos. El documento proporciona directrices claras sobre las condiciones de operación, las pruebas necesarias y las características técnicas que deben cumplir los fusibles en este contexto. Además, incluye información sobre la clasificación y las marcas que deben tener los productos que se someten a esta norma. El texto está estructurado para facilitar su comprensión y aplicación en la industria.

IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Historia

  • 0000 IEC 60269-4:2024 CMV
  • 2016 IEC 60269-4:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2016 IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2012 IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2012 IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2009 IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2006 IEC 60269-4:2006 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2003 IEC 60269-4:1986/AMD2:2002/COR1:2003 Corrigendum 1 de la Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
  • 2002 IEC 60269-4:1986/AMD2:2002 Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
  • 1995 IEC 60269-4:1986/AMD1:1995 Enmienda 1 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
  • 1986 IEC 60269-4:1986 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
  • 1980 IEC 60269-4:1980 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 1974 IEC 60269-4:1974 Fusibles de baja tensión Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

estándares y especificaciones

IEC 60269-4:2024 CMV Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores EN 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores. EN 60269-4:2009/A2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores. IEC 60269-4:2024 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores DS/EN 60269-4:2010 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores. SANS 60269-4:2007 Fusibles de baja tensión Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores IEC 60269-4:2009 tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores. IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores. IEC 60269-4:2006 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores. DS/EN 60269-4/A1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.



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