IEC 60269-4:2024
Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

Estándar No.

IEC 60269-4:2024

Fecha de publicación

2024

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60269-4:2024

Alcance

La norma IEC 60269-1 se aplica con los siguientes requisitos complementarios. Los fusibles utilizados para la protección de dispositivos semiconductores deberán cumplir con todos los requisitos de la norma IEC 60269-1, a menos que se indique lo contrario a continuación, y también deberán cumplir con los siguientes requisitos complementarios. Estos requisitos complementarios se aplican a los fusibles utilizados en equipos que contienen dispositivos semiconductores en circuitos con una tensión nominal que no exceda 1000 V CA o 1500 V CC. Con algunos fusibles se encuentran disponibles valores nominales de voltaje más altos. Nota: Este tipo de fusible a menudo se denomina "fusible semiconductor". El objeto de estos requisitos complementarios es establecer las características de los fusibles semiconductores para que puedan ser sustituidos por otros fusibles de iguales características, siempre que sean del mismo tamaño. Para ello, esta norma hace especial referencia a lo siguiente: a) Las siguientes características del fusible: 1) Su calibre 2) Elevación de temperatura en servicio normal 3) Consumo de potencia 4) Característica de corriente de tiempo 5) Poder de corte 6) Característica de corriente de corte y su característica I²t 7) Característica de tensión de arco b) Ensayos de tipo para verificar las características del fusible c) Marcado en el fusible d) Disponibilidad y presentación de los datos técnicos (véase Anexo BB).

IEC 60269-4:2024 Documento de referencia

• IEC 60269-1:2024 Fusibles de baja tensión. Parte 1: Requisitos generales
• IEC 60269-2:2013 Fusibles de baja tensión - Parte 2: Requisitos suplementarios para fusibles para uso por personas autorizadas (fusibles principalmente para aplicaciones industriales) - Ejemplos de sistemas estandarizados de fusibles A a K
• IEC 60269-2:2013/AMD1:2016 Fusibles de baja tensión - Parte 2: Requisitos suplementarios para fusibles para uso por personas autorizadas (fusibles principalmente para aplicaciones industriales) - Ejemplos de sistemas estandarizados de fusibles A a K; Enmienda 1
• IEC 60269-2:2013/AMD2:2024 Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión - Parte 2: Requisitos suplementarios para fusibles para uso por personas autorizadas (fusibles principalmente para aplicación industrial) - Ejemplos de sistemas normalizados de fusibles A a K
• IEC 60417 Símbolos gráficos para uso en equipos - Suscripción de 12 meses a una base de datos en línea regularmente actualizada que comprende todos los símbolos gráficos publicados en IEC 60417*， 2025-01-01 Actualizar
• IEC TR 60269-5:2014 Fusibles de bajo voltaje - Parte 5: Guía para la aplicación de fusibles de bajo voltaje
• IEC TR 60269-5:2014/AMD1:2020 Enmienda 1 - Fusibles de bajo voltaje - Parte 5: Guía para la aplicación de fusibles de bajo voltaje
• ISO 3 Números preferidos; Serie de números preferidos

IEC 60269-4:2024 Historia

• 0000 IEC 60269-4:2024 CMV
• 2016 IEC 60269-4:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2016 IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2012 IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2012 IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2009 IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2006 IEC 60269-4:2006 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2003 IEC 60269-4:1986/AMD2:2002/COR1:2003 Corrigendum 1 de la Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 2002 IEC 60269-4:1986/AMD2:2002 Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 1995 IEC 60269-4:1986/AMD1:1995 Enmienda 1 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 1986 IEC 60269-4:1986 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 1980 IEC 60269-4:1980 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 1974 IEC 60269-4:1974 Fusibles de baja tensión Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

estándares y especificaciones