IEC 60269-4:1986/AMD2:2002/COR1:2003
Corrigendum 1 de la Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

Estándar No.

IEC 60269-4:1986/AMD2:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

ser reemplazado 2009-05

Remplazado por

IEC 60269-4:2006

Ultima versión

IEC 60269-4:2024 CMV

Reemplazar

29.120.50

Introducción

Este estándar establece requisitos complementarios para fusibles destinados a proteger dispositivos semiconductores, dentro del contexto de fusibles de baja tensión. Se centra en las especificaciones necesarias para garantizar el funcionamiento adecuado de estos fusibles en aplicaciones específicas. El documento aborda aspectos técnicos relevantes que son esenciales para la compatibilidad y seguridad en el uso de estos componentes. Se proporcionan instrucciones claras sobre las condiciones de prueba y los criterios de aceptación. Además, incluye información sobre las características eléctricas y mecánicas que deben cumplir los fusibles en dichas aplicaciones. El estándar también detalla los procedimientos de ensayo necesarios para verificar el cumplimiento de los requisitos establecidos. Este documento sirve como referencia para la fabricación, la verificación y la aplicación de fusibles en entornos que requieren protección especial para dispositivos semiconductores.

*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.

IEC 60269-4:1986/AMD2:2002/COR1:2003 Historia

• 0000 IEC 60269-4:2024 CMV
• 2016 IEC 60269-4:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2016 IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2012 IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2012 IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2009 IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2006 IEC 60269-4:2006 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 2003 IEC 60269-4:1986/AMD2:2002/COR1:2003 Corrigendum 1 de la Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 2002 IEC 60269-4:1986/AMD2:2002 Enmienda 2 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 1995 IEC 60269-4:1986/AMD1:1995 Enmienda 1 - Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 1986 IEC 60269-4:1986 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores
• 1980 IEC 60269-4:1980 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
• 1974 IEC 60269-4:1974 Fusibles de baja tensión Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores

estándares y especificaciones