IEC 60286-3:2007
Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas

Estándar No.

IEC 60286-3:2007

Fecha de publicación

2007

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2019-01

Remplazado por

IEC 60286-3:2013

Ultima versión

IEC 60286-3:2022 CMV

Alcance

Esta parte de IEC 60286 es aplicable al embalaje simple de componentes electrónicos sin cables o con muñones de cables que están destinados a conectarse a circuitos electrónicos. Incluye solo aquellas dimensiones que son esenciales para el encintado de componentes destinados a los fines mencionados anteriormente. Esta norma también incluye requisitos relacionados con el embalaje de productos de troqueles singulares, incluidos los troqueles desnudos y los troqueles golpeados (flip chips).

IEC 60286-3:2007 Historia

• 0000 IEC 60286-3:2022 CMV
• 0000 IEC 60286-3:2019 RLV
• 2013 IEC 60286-3:2013 Embalaje de componentes para manipulación automática.Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas
• 2007 IEC 60286-3:2007 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas
• 1997 IEC 60286-3:1997 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas
• 1991 IEC 60286-3:1991 Embalaje de componentes para manipulación automática; parte 3: embalaje de componentes sin plomo en cintas continuas