Esta parte de IEC 60286 es aplicable al embalaje en cinta de componentes electrónicos sin cables o con muñones de cables, destinados a conectarse a circuitos electrónicos. Incluye únicamente aquellas dimensiones que son esenciales para el encintado de componentes destinados a los fines antes mencionados. Esta norma también incluye requisitos relacionados con el embalaje de productos de troqueles singulares, incluidos los troqueles desnudos y los troqueles golpeados (flips invertidos).
IEC 60286-3:2013 Documento de referencia
IEC 60191-2 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 2: Dimensiones
IEC 61340-5-1 Electrostática - Parte 5-1: Protección de dispositivos electrónicos contra fenómenos electrostáticos - Requisitos generales; Corrección 1*， 2017-05-01 Actualizar
IEC 60286-3:2013 Historia
0000 IEC 60286-3:2022 CMV
0000 IEC 60286-3:2019 RLV
2013IEC 60286-3:2013 Embalaje de componentes para manipulación automática.Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas
2007IEC 60286-3:2007 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas
1997IEC 60286-3:1997 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas
1991IEC 60286-3:1991 Embalaje de componentes para manipulación automática; parte 3: embalaje de componentes sin plomo en cintas continuas