IEC 60191-6-13:2007
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Guía de diseño para enchufes de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA)
- Estándar No.
- IEC 60191-6-13:2007
- Fecha de publicación
- 2007
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- 2016-09
- Remplazado por
- IEC 60191-6-13:2016
- Ultima versión
- IEC 60191-6-13:2016
- Reemplazar
- IEC 47D/681/FDIS:2007
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 proporciona una guía de diseño de zócalos semiconductores de tipo superior abierto para Ball Grid Array de paso fino ("FBGA" en adelante) y Land Grid Array de paso fino ("FLGA" en adelante). Esta norma tiene como objetivo establecer los dibujos generales y las dimensiones del zócalo de tipo abierto fuera de los zócalos de prueba y precintado aplicados a FBGA y FLGA.
IEC 60191-6-13:2007 Documento de referencia
- IEC 60191-2 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 2: Dimensiones*， 2012-09-21 Actualizar
- IEC 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
IEC 60191-6-13:2007 Historia
- 2016 IEC 60191-6-13:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
- 2007 IEC 60191-6-13:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Guía de diseño para enchufes de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA)
