IEC 60191-6-13:2016
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
- Estándar No.
- IEC 60191-6-13:2016
- Fecha de publicación
- 2016
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-6-13:2016
- Reemplazar
- IEC 47D/878/FDIS:2016 IEC 60191-6-13:2007
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 especifica una guía de diseño de zócalos semiconductores de tipo superior abierto para Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) y Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). En particular, esta parte de IEC 60191 establece los dibujos generales y las dimensiones de los enchufes de prueba y de precintado de tipo abierto aplicados a FBGA y FLGA.
IEC 60191-6-13:2016 Documento de referencia
- IEC 60191-2:1966 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 2: Dimensiones
- IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
IEC 60191-6-13:2016 Historia
- 2016 IEC 60191-6-13:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
- 2007 IEC 60191-6-13:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Guía de diseño para enchufes de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA)
